兼容性強

該模塊支持多種開發(fā)語言和開發(fā)環(huán)境，并提供有功能豐富的標(biāo)準(zhǔn)化SDK開發(fā)包及接口

散熱性能優(yōu)異

采用全合金鋁材外觀和大面積散熱接觸面設(shè)計，散熱性能良好，無需外接散熱裝置

卓越的讀取性能

該模塊采用國芯自主設(shè)計的模擬射頻電路，和優(yōu)化的基帶信號處理算法以及防碰撞算法

優(yōu)越的穩(wěn)定性

該模塊可自行檢測CPU的運行狀態(tài)和天線的連接狀態(tài)，具備有出色的抗電磁干擾性能

應(yīng)用范圍廣

該模塊不僅可以快速集成到固定式和一體式讀寫器中，同時還可以針對終端項目進行應(yīng)用

完全兼容主流空中接口

支持ISO 18000-6C/EPC C1G2、ISO 18000-6B、GJB 7377.1-2011、GB/T 29768-2013

技術(shù)參數(shù)

物理參數(shù)	尺寸：	71.5mm×52.5mm×6.5mm
主要功能	空口協(xié)議： 功能特點：	ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、GB/T 29768-2013（可選配） 支持密集讀寫、多標(biāo)簽識別、標(biāo)簽數(shù)據(jù)過濾、支持RSSI：可感知信號強度
性能參數(shù)	工作頻率： RF輸出功率（端口）： 輸出功率調(diào)節(jié)： 前向調(diào)制方式： 連續(xù)讀標(biāo)簽距離（讀EPC碼）： 測試條件： 連續(xù)寫標(biāo)簽距離（寫EPC碼)： 測試條件： 標(biāo)簽識別速度：	ETSI 865～868MHz, GB 840～845MHz,920～925MHz, FCC 902～928MHz 33dBm±1dB（MAX） 1 dB步進 DSB-ASK、PR-ASK 0-15米，連續(xù)讀100次，讀取成功率大于95%（無干擾環(huán)境） 8dBi線極化天線，連接電纜插入損耗小于1dB,標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)簽（靈敏度優(yōu)于-18dBm) 0?4米(與標(biāo)簽芯片性能有關(guān))，連續(xù)寫100次，寫成功率大于90% 8dBi線極化天線，射頻連接電纜插入損耗小于1dB,標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)簽（靈敏度優(yōu)于-18dBm) ＞400次/秒
通訊接口	通訊口：	TTL UART接口；
電源參數(shù)	工作電壓：	DC 3.5-17V
環(huán)境參數(shù)	工作溫度： 儲存溫度： 工作濕度：	-20℃～+70℃ -40℃～+85℃ 10％～95％RH無冷凝
尺寸圖

•      支持密集讀取

  采用最優(yōu)的設(shè)計方案，最大限度的解決模塊信道之間頻率干擾和通信沖突。

• 

  多標(biāo)簽識別

  采用超強的多標(biāo)簽防沖突算法，最大限度的提高多標(biāo)簽讀取的速度以及靈密度。

• 

  標(biāo)簽數(shù)據(jù)過濾

  擁有靈活多變的數(shù)據(jù)過濾方式，能夠在實際的應(yīng)用過程中對目標(biāo)標(biāo)簽進行精準(zhǔn)篩選。

• 

  可感知型號強度

  支持RSSI，在實際的應(yīng)用過程中可隨時判斷標(biāo)簽信號強弱，及時優(yōu)化標(biāo)簽應(yīng)用。